Lakhssassi, Ahmed

Notre programme de recherche introduit une nouvelle orientation pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques à haute densité. Nos travaux de recherche reconnaissent l’importance grandissante des microsystèmes sur puce qui constituent la convergence de plusieurs dispositifs, systèmes et technologies de la micro-échelle et bientôt à la nano-échelle comme solution d’intégration du futur pour l’industrie de la microélectronique. Cependant, la contrainte thermomécanique résultant de la surchauffe des nouveaux microsystèmes intégrés demeure un obstacle majeur devant les performances d’opération exigées. En particulier, l’ampleur de l’intégration de microsystèmes électroniques complets sur seule puce et l’augmentation de la vitesse d’opération amènent des problèmes de contraintes thermomécaniques insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes du futur. Plus spécifiquement, ces aspects deviennent critique lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration), Large Area Integrated Circuit (LAIC), WSI (Wafer Scale Integration) et les SoC (System on Chip) concernant la sécurité et la garantie de la fiabilité de ces nouveaux dispositifs microélectroniques. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le cœur des préoccupations actuelles et futures de l’industrie de la microélectronique. De plus, ces domaines partagent différents aspects dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Un des aspects communs le plus important et qui dresse des obstacles insurmontables est la complexité grandissante des problèmes sous-jacents à la température.