L’objectif est d’étudier et de proposer de nouveaux dispositifs et de nouvelles architectures permettant une communication de données à haut débit et économe en énergie au sein de plateformes informatiques à haute performance telles que les centres de données et les grappes d’ordinateurs. Au cours des dernières années, les exigences en matière de densité de la bande passante ont rapidement augmenté avec les progrès des processeurs multicœurs. L’interconnexion entre les éléments partagés tels que les processeurs et les éléments de mémoire partagée est devenue un goulot d’étranglement pour atteindre de meilleures performances. Le projet explore les interfaces de réseau hors puce basées sur le développement de dispositifs photoniques intégrés au silicium pour une interconnexion à faible consommation d’énergie. Le projet étudie également le potentiel de la technologie plasmonique pour les communications de données sur puce et hors puce vers des interconnexions hybrides pour un calcul plus proportionnel à l’énergie. Au niveau de l’architecture, le projet étudie conjointement les interconnexions optiques et le codage électrique correcteur d’erreurs en vue d’une mise en œuvre matérielle à faible coût et à grande largeur de bande.