Lakhssassi, Ahmed
Université du Québec en Outaouais
Membre régulier
Description du programme de recherche
Notre programme de recherche introduit une nouvelle orientation pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques à haute densité. Nos travaux de recherche reconnaissent l'importance grandissante des microsystèmes sur puce qui constituent la convergence de plusieurs dispositifs, systèmes et technologies de la micro-échelle et bientôt à la nano-échelle comme solution d'intégration du futur pour l'industrie de la microélectronique. Cependant, la contrainte thermomécanique résultant de la surchauffe des nouveaux microsystèmes intégrés demeure un obstacle majeur devant les performances d'opération exigées. En particulier, l'ampleur de l'intégration de microsystèmes électroniques complets sur seule puce et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes de contraintes thermomécaniques insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes du futur. Plus spécifiquement, ces aspects deviennent critique lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration), Large Area Integrated Circuit (LAIC), WSI (Wafer Scale Integration) et les SoC (System on Chip) concernant la sécurité et la garantie de la fiabilité de ces nouveaux dispositifs microélectroniques. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le cœur des préoccupations actuelles et futures de l'industrie de la microélectronique. De plus, ces domaines partagent différents aspects dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Un des aspects communs le plus important et qui dresse des obstacles insurmontables est la complexité grandissante des problèmes sous-jacents à la température.
Collaboration au sein du ReSMiQ
Izquierdo, Ricardo
- École de technologie supérieure
Massicotte, Daniel
- Université du Québec à Trois-Rivières
Savaria, Yvon
- Polytechnique Montréal
Collaboration hors ReSMiQ
Larbi, Talbi- Université du Québec en Outaouais
Sicard, Pierre- Université du Québec à Trois-Rivières
Wojtek, Bock- Université du Québec en Outaouais
Blaquière, Yves-Université du Québec à Montréal
Doyon, Frédérik- IQAFF
Lorenzetti, François-IQAFF
Norman, Richard-NRL
Prytula, Richard-TechnoCap Inc.
Zaremba, Marek-Université du Québec en Outaouais
Coordonnées:
Université du Québec en Outaouais
Département d'informatique et d’ingénierie
101 St-Jean Bosco, CP 1250 Succursale Hull, Pavillon Lucien-Brault, bureau B0125
Gatineau (Québec) J8X 3X7
Canada
Téléphone: (819) 595-3900 poste 1610
Télécopieur: (819) 773-1638
Adresse de courrier électronique: ahmed.lakhssassi@uqo.ca