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Titre: Conception IPC intégrée des PCB HDI pour les cartes électroniques en haute fréquence
Conférencier: Sylvain Leroux CID+ , Jetware
Lieu: Université de Sherbrooke, Parc Innovation-ACELP, pavillon P2 (3IT) salle P2-1002 , 3000 boul Université, Sherbrooke (Qc) J1K 0A5
Date et heure:
jeudi le 23 novembre 2017 de 08:30 à 16:30

Résumé: - Description de la fabrication de matériaux composites homogènes destinés à la mise en oeuvre de PCB HDI fiables, pour concevoir des cartes électroniques en haute fréquence, IPC 4412/ 4562/ 4101.

- Les règles de routage des PCB HDI pour accompagner le DFM (Manufacturing) et le DFA (Assembly) de cartes équipées de composants fine pitch, BGA ou BTC assemblés et échangés en sans plomb, IPC 2226.

- Construction d’empilages symétriques, adaptés au monde de la fabrication des PCB HDI avec des vias enterrés FTH (POVF) combinés aux interconnexions séquentielles réalisées au laser UV/ CO2.

- Fabrication de PCB HDI, pour comprendre le surcoût associé à chaque type de construction, IPC 6012.

- Architectures PCB HDI permettant l’implémentation de liaisons HF Zdiff et/ou des signaux RF Zo soutenus par un réseau efficient, de distribution de la puissance (PSD) et de dissipation thermique.

- Traitement du dossier de définition (Master Drawing) des PCB HDI embarquant des fonctions HF/RF pour assurer la bonne interprétation des consignes de fabrication de ce type PCB qui est un composant passif.

Programme détaillé à télécharger ici

Note biographique: spécialisé depuis 1985, en conception et construction de nouvelles cartes rigides et flexibles, HDI et HF/RF (1 à 18 Ghz), pour de très nombreux OEM et ODM Français et Européen.

Consultant NPI pour JETWARE depuis 2010 et impliqué au quotidien dans des programmes de développement pour des applications :

médicales implantées
recherche pétrolière
nombreux systèmes embarqués aéronautiques civil, militaire
vidéo broadcast utilisant des FPGA (V7, S10)

et de ce fait, en contact permanent avec les principaux fabricants de matières première, les sociétés de routage CAO, une quinzaine de fabricants de PCB et FPC ( EU et off shore) et des EMS, spécialistes d’assemblage et de test de cartes complexes en IPC 2 ou 3.



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